BULK GAS
대용량 가스 공급 배관의 설계 및 시공
Semiconductor Piping Portfolio
세 가지 배관, 하나의 현장, 하나의 기준.
생산 장비의 초고순도 연결부터 FAB 유틸리티, 배출 저감 설비까지. 백산이엔지는 서로 다른 조건의 배관을 하나의 시공 기준으로 연결합니다.
01 / Purity at the Tool
공정의 순도를 생산 장비까지.
BULK GAS, Specialty GAS, UPW, 폐수·폐액, 진공 LINE을 생산 장비에 연결하는 2차 배관을 설계부터 검증까지 수행합니다.
Service Scope
Specialty GAS
특수 가스 배관의 초정밀 클린 시공
UPW
초순수(Ultra Pure Water) 공급 시스템 구축
폐수·폐액
폐수 및 폐액 처리 배관 시스템
진공 LINE
고진공 시스템 배관 설계 및 시공
2차 배관 전체
생산 장비 연결 배관 일체 시공
In-house Fabrication
현장에 들어가기 전, 배관부터 정밀하게.
SUS 316L BA·EP·AP Tube를 3D Pipe Editor 데이터에 맞춰 절단·벤딩·용접하고, 서비스별 라벨링과 캡 실링을 거쳐 현장에 반입합니다.
- SUS 316L BA · EP · AP 반도체 공정 조건에 맞춘 고순도 튜브 제작
- 3D Pipe Editor 간섭 검토와 벤딩 데이터를 제작 단계까지 연결
- Traceability 가스별 컬러 라벨과 캡 실링으로 제작 이력 관리
- Clean Delivery 제작 후 오염을 막아 현장 접속까지 상태 유지
02 / Utility Backbone
생산 환경을 지탱하는 유틸리티 배관.
반도체·LCD 생산시설의 공급, 냉각, 배기, 약액, 폐수 처리 계통을 현장 조건에 맞춰 설계·시공하고 시운전과 유지보수까지 연결합니다.
Utility Scope
CDA
Clean Dry Air 공급 시스템 설계 및 시공
PCW
Process Cooling Water 배관 시스템
Exhaust
배기 시스템 설계 및 덕트 시공
Chemical Supply
약액 공급 배관 및 저장 시스템
Waste Treatment
폐수·폐액 처리 배관 시스템
N₂ / O₂
질소·산소 등 유틸리티 가스 공급 배관
Automated Precision
반복 공정은 자동화로 균일하게.
정형화된 반복 용접은 자동 용접기로 수행해 작업 효율과 균일성을 확보합니다.
- 01표준화된 반복 공정
- 02균일한 용접 품질
- 03통제된 공정 조건
Skilled Judgment
판단이 필요한 순간은 숙련된 기술로.
재질의 특성, 전류 변화, 용접부 상태를 실시간으로 읽고 대응해야 하는 공정은 숙련된 용접사가 직접 수행합니다.
- 01특수 재질과 고난도 용접부
- 02실시간 공정 변수 판단
- 03품질에 따른 최적 방식 선택
Integrated Delivery
설계부터 유지보수까지 하나의 흐름으로.
- 01
설계
Utility 배관 설계
- 02
3D 간섭 검토
최적 배관 경로 검토
- 03
시공·공정 관리
현장 조건 기반 계획
- 04
시운전·유지보수
One-Stop 서비스
03 / Abatement Connection
배출 저감 설비까지, 전용 배관으로 연결.
반도체와 LCD 제조·세정·식각 공정에서 발생하는 PFC를 코팅 배관과 전용 연결부속을 통해 최종 저감 설비까지 이송합니다.
PFC Flow
발생부터 저감까지 세 단계의 연결.
- 01
공정 발생
반도체·LCD 제조, 세정, 식각 공정에서 PFC 발생
- 02
전용 이송
코팅 배관과 연결부속을 통해 저감 설비로 이송
- 03
저감 연결
현장 조건에 맞춰 최종 배출 저감 설비와 연결
Fabrication Proof
현장 적용을 위한 전용 제작 기술.
제살접기 공정과 가공 Flange에 대한 특허 기술을 바탕으로 현장에 필요한 부품을 제작·적용합니다.
초고순도 공정부터 생산 유틸리티, 배출 저감 설비까지. 목적은 달라도, 시공의 기준은 하나입니다.